【英特尔展示片上封装LPDDR5X内存的Meteor Lake处理器】

2023-09-08 384 0

Intel在周三展示了他们最新的处理器封装技术包括EMIB(嵌入式多芯片互连桥接器)和Foveros等,

并展示了即将推出的带有片上封装16GB三星LPDDR5X-7500内存的Meteor Lake架构处理器。(图2)

这个封装的7500MHz内存可以提供120GB/s的峰值带宽,远高于DDR5-5200或LPDDR5-6400的内存所能提供的峰值带宽。

这个处理器的封装结构有点类似苹果在M1/M2系列芯片上所提供的统一内存。

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这种将内存与CPU一起封装的方式带来了一些优点,其中包括:

•性能的提高

•主板体积的缩小,因此能在相同体积的整机平台下塞入更大的电池

当然,也有缺点:

•如果其中的存储芯片出问题,整个系统就会因此崩溃,内存也无法后期升级和拓展。

•为了这种特殊封装,散热系统需要重新设计。

•降低了用户在配置方面的灵活性

目前尚未得知有哪些整机制造商(OEM)会通过这类集成内存与CPU的产品来设计笔记本电脑.

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