【台积电展示N2制程以及TSMC FINFLEX技术】
6月17日，台积电在2022北美技术论坛上展示了最新创新成果——下一代先进N2制程技术，以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX技术。
首先是N2工艺，台积电表示N2工艺在同功耗下较N3工艺性能提升10-15%；在同性能下功耗降低25-30%。
除了基础的移动版本外，N2工艺还有高效能以及小芯片整合解决方案，预计2025年开始量产。
N3预计2022年下半年量产，并且配备TSMC FINFLEX技术，提供多样化标准元件选择，能够协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计，各功能区采用最优化设计结构，支持所需的性能、功耗与面积，同时整合至相同芯片上。
此外台积电还带来了N12e的下一代N6e技术，主要针对边缘计算、AI、物联网等低功耗平台，N6e将采用7nm工艺，逻辑密度较N12e多三倍。
