台积电展示N2制程以及TSMC FINFLEX核心技术

2022-06-18 312 0

【台积电展示N2制程以及TSMC FINFLEX技术】

6月17日,台积电在2022北美技术论坛上展示了最新创新成果——下一代先进N2制程技术,以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX技术。

首先是N2工艺,台积电表示N2工艺在同功耗下较N3工艺性能提升10-15%;在同性能下功耗降低25-30%。

除了基础的移动版本外,N2工艺还有高效能以及小芯片整合解决方案,预计2025年开始量产。

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N3预计2022年下半年量产,并且配备TSMC FINFLEX技术,提供多样化标准元件选择,能够协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计,各功能区采用最优化设计结构,支持所需的性能、功耗与面积,同时整合至相同芯片上。

此外台积电还带来了N12e的下一代N6e技术,主要针对边缘计算、AI、物联网等低功耗平台,N6e将采用7nm工艺,逻辑密度较N12e多三倍。

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