三星电子冲刺晶圆代工事业，成立新的半导体封装部门，要提高竞争力，追赶台积电。

韩媒BusinessKorea、etnews 14日报导，三星DX Business Division旗下的全球制造暨基础设施部门（Global Manufacturing &Infrastructure Department），设立了测试&封装（Test & Package，TP）中心。 该部门负责与半导体生产营运相关的基础设施，如半导体气体、化学、电力、环境安全等。

三星打造TP中心，以强化在封测领域的竞争力。 近来封测成为赢取晶圆代工订单的关键因素，台积电和英特尔（Intel）都撒钱投资。 台积电计划在台湾建造新的封装工厂，并要在日本创设研发中心。 英特尔也分别砸下70亿美元和80亿欧元，在马来西亚和意大利设置封装厂。

三星力图强化封测实力，2019年以7，850亿韩圜向关系企业三星电机（Samsung Electro-Mechanics），收购了面板级封装（panel level package，PLP）事业;PLP被视为次世代的封装技术。

Gartner预测，半导体封装市场将从2020年的488亿美元、2025年扩增至649亿美元。