三星决战台积电(三星成立新的半导体部门)

2018-04-11 1,579 0

三星电子冲刺晶圆代工事业,成立新的半导体封装部门,要提高竞争力,追赶台积电。

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韩媒BusinessKorea、etnews 14日报导,三星DX Business Division旗下的全球制造暨基础设施部门(Global Manufacturing &Infrastructure Department),设立了测试&封装(Test & Package,TP)中心。 该部门负责与半导体生产营运相关的基础设施,如半导体气体、化学、电力、环境安全等。

三星打造TP中心,以强化在封测领域的竞争力。 近来封测成为赢取晶圆代工订单的关键因素,台积电和英特尔(Intel)都撒钱投资。 台积电计划在台湾建造新的封装工厂,并要在日本创设研发中心。 英特尔也分别砸下70亿美元和80亿欧元,在马来西亚和意大利设置封装厂。

三星力图强化封测实力,2019年以7,850亿韩圜向关系企业三星电机(Samsung Electro-Mechanics),收购了面板级封装(panel level package,PLP)事业;PLP被视为次世代的封装技术。

Gartner预测,半导体封装市场将从2020年的488亿美元、2025年扩增至649亿美元。

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