Intel在周三展示了他们最新的处理器封装技术包括EMIB（嵌入式多芯片互连桥接器）和Foveros等，并展示了即将推出的带有片上封装16GB三星LPDDR5X-7500内存的Meteor Lake架构处理器。（图2）

这个封装的7500MHz内存可以提供120GB/s的峰值带宽，远高于DDR5-5200或LPDDR5-6400的内存所能提供的峰值带宽。

这个处理器的封装结构有点类似苹果在M1/M2系列芯片上所提供的统一内存。

这种将内存与CPU一起封装的方式带来了一些优点，其中包括：

•性能的提高

•主板体积的缩小，因此能在相同体积的整机平台下塞入更大的电池

当然，也有缺点：

•如果其中的存储芯片出问题，整个系统就会因此崩溃，内存也无法后期升级和拓展。

•为了这种特殊封装，散热系统需要重新设计。

•降低了用户在配置方面的灵活性

目前尚未得知有哪些整机制造商（OEM）会通过这类集成内存与CPU的产品来设计笔记本电脑.